A3-B下照單軌在線AOI

應(yīng)用范圍

適用于波峰焊后下照在線檢測

軟件部分

操作系統(tǒng)

Windows7、Windows10

軟件版本

V3.0

軟件算法

OCV算法、OCR算法、TOC算法、Histogram算法、Match算法、Short算法、Other算法、PIN算法、Length算法、Hole算法、CREST算法、Pole算法、Offset算法、Compare算法、Padplace算法等多種算法，系統(tǒng)根據(jù)不同檢測點自動設(shè)定其參數(shù)

編程模式

手動編寫、自動畫框、CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入、元件庫導(dǎo)入；（收費選配：離線編程、遠程編程）

硬件部分

機器尺寸

935*1310*1450mm（L＊W＊H）不包括信號燈高度

機器重量

約850KG

相機像素

500萬像素

1200萬像素

分辨率

視覺范圍

速度

標配：

15μm/Pixel FOV：36mmx30mm 檢測速度<200ms/FOV

選配：

20μm/Pixel FOV：48mmx40mm檢測速度<200ms/FOV

選配：

25μm/Pixel FOV：60mmx50mm檢測速度<200ms/FOV 

選配：

10μm/Pixel FOV：24mmx20mm檢測速度<200ms/FOV

標配：

15μm/Pixel FOV：60mmx45mm 檢測速度<200ms/FOV

選配：

10μm/Pixel FOV：40mmx30mm檢測速度<200ms/FOV

選配：

7μm/Pixel FOV：28mmx21mm檢測速度<200ms/FOV

選配：

3.45μm/Pixel FOV：13.80mmx10.35mm檢測速度<200ms/FOV

光源

高亮RRGB同軸環(huán)形塔狀LED光源（彩色光）

Conveyor系統(tǒng)

Bottom-up固定、自動補償PCB/FPC彎曲變形、自動進出板、扁平皮帶自動調(diào)節(jié)寬度

Conveyor離地高度

890 to 980 mm

Conveyor流向

可設(shè)定左到右，或右到左

平臺

大理石平臺

X/Y平臺驅(qū)動

絲桿及AC伺服馬達驅(qū)動、PCB/FPC固定，Camera在XY方向移動

電源

AC220V 50/60Hz   小于1.5KVA

氣壓

0.4-0.8Mpa

使用環(huán)境溫濕度

 10-35℃ 35-80% RH（無結(jié)露）

功能部分

檢測內(nèi)容

元件檢測：缺件、反轉(zhuǎn)、偏移、元件彎腳、錯件、沾錫、溢膠、損件
焊接檢測：錫多、錫少、側(cè)立、立碑、錫橋、虛焊、錫珠、翹腳、波峰焊后焊接(含插件）

PCB/FPC尺寸范圍

50*50mm (min) ~ 450*600mm (max)

PCB/FPC厚度范圍

0.3 to 5mm

PCB/FPC夾緊系統(tǒng)邊緣間隙

TOP: 3.5mm Bottom: 3.5mm

更大PCBA/FPCA重量

3KG（超重可定制）

PCB/FPC彎曲度

<5mm或PCB對角線長度的2% 

PCB/FPC上下凈高

PCB/FPC上面 (top side): 120mm         PCB/FPC底部(Bottom side): 40mm

最小元件

3.45μm： 01005chip & 0.3 pitch IC

條碼功能

自動條碼識別（1維或2維碼）

特別功能

支持自動調(diào)取程序、多連板多程序檢測功能、正反面程序檢測功能；可查0-359°旋轉(zhuǎn)部件（單位為1°）。

遠程控制

通過TCP/IP網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)遠程操作、隨時隨地查看、啟動、或停止機器運行、修改程序等操作

服務(wù)器模式

采用中心服務(wù)器，可將數(shù)臺AOI數(shù)據(jù)集中統(tǒng)一管理

SPC統(tǒng)計

全程記錄測試數(shù)據(jù)并進行統(tǒng)計和分析，任何區(qū)域都可查看生產(chǎn)狀況和品質(zhì)分析，可輸出Excel、txt等文件格式