倍賽斯(Persci)成立于2014年,經(jīng)過(guò)十幾年的穩(wěn)健發(fā)展,現(xiàn)已經(jīng)成為人工智能領(lǐng)域解決方案綜合服務(wù)商。
主要從事視覺(jué)領(lǐng)域的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售。
應(yīng)用范圍:適用于回流焊前、回流焊后雙軌在線(xiàn)檢測(cè)
檢測(cè)內(nèi)容:偏移、少錫、多錫、短路、缺件、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯(cuò)件、破損、極性、虛焊、空焊、溢膠、錫洞、引腳未出等外觀(guān)不良
應(yīng)用范圍:適用于回流焊后、波峰焊后的離線(xiàn)檢測(cè)
檢測(cè)內(nèi)容:偏移、少錫、短路、缺件、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯(cuò)件、破損、極性、虛焊、空焊、溢膠、錫洞、引腳未出等外觀(guān)不良
檢測(cè)內(nèi)容:偏移、少錫、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯(cuò)件、破損、浮高、極性、虛焊、空焊、溢膠、錫洞、引腳未出等
應(yīng)用范圍:適用于回流焊前、回流焊后在線(xiàn)檢測(cè)
檢測(cè)內(nèi)容:信移、少錫、多錫、短路、缺件、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯(cuò)件、破損、極性、虛焊、空焊、溢膠、錫洞、引腳未出等外觀(guān)不良
應(yīng)用范圍:適用于波峰焊后下照在線(xiàn)檢測(cè)
檢測(cè)內(nèi)容:元件檢測(cè):缺件、反轉(zhuǎn)、偏移、元件彎腳、錯(cuò)件、沾錫、溢廖、損件焊接檢測(cè):錫多、錫少、側(cè)立、立碑、錫橋、虛焊、錫珠、翹腳、波峰焊后焊接(含插件)
3D,2D全自動(dòng)在線(xiàn)(離線(xiàn))AOI。印刷后檢測(cè),貼片后檢測(cè),插件后檢測(cè),回流爐后檢測(cè),波峰焊后檢測(cè)等。SMT表面組裝全過(guò)程檢測(cè)設(shè)備。
該設(shè)備組合包括AOI檢測(cè)和維修臺(tái)兩個(gè)部分。在A(yíng)OI檢測(cè)環(huán)節(jié),設(shè)備會(huì)檢測(cè)出PCB板上不良焊點(diǎn)的位置和類(lèi)型;在維修臺(tái)環(huán)節(jié),設(shè)備會(huì)自動(dòng)讀取AOI檢測(cè)出的不良點(diǎn)坐標(biāo)等信息,并自動(dòng)用激光筆指示出不良焊點(diǎn),然后進(jìn)行人工修復(fù)。
Mini Micro檢測(cè)修補(bǔ)方案深圳倍賽斯,全面檢測(cè)到出品,包括外觀(guān)檢測(cè)、點(diǎn)亮檢測(cè)、晶圓去除、激光焊接。提升品質(zhì),降低不良率。
公司主營(yíng)產(chǎn)品包括“PCBA智能檢測(cè)焊接系統(tǒng)”、“mini micro檢測(cè)修補(bǔ)”、“MINI LED檢測(cè)維修”“選擇性波峰焊”、“mini led激光焊晶機(jī)”等系列產(chǎn)品,“DIP自動(dòng)化解決方案、“DIP/SMT在線(xiàn)AOI”等提供整套的解決方案。
DIP檢測(cè)方案如何提高產(chǎn)線(xiàn)自動(dòng)化水平
AOI在自動(dòng)化生產(chǎn)中的應(yīng)用
SMT檢測(cè)方案的優(yōu)點(diǎn)和好處
AOI在機(jī)器人中的應(yīng)用
什么是 DIP檢測(cè)
smt檢測(cè)的常見(jiàn)問(wèn)題
M3離線(xiàn)AOI的功能和特點(diǎn)
M3離線(xiàn)AOI的一些特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)
AOI不僅僅是檢測(cè)設(shè)備,
更是一種追求高品質(zhì)負(fù)責(zé)任的態(tài)度……
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